加工處10/14通過2件新投資案
(99/10/15 09:03:35)

經濟部加工出口區管理處(下稱加工處)於99年10月14日召開入區投資審查會,核准通過2件新投資案,總金額為新台幣1億7,462萬元,約可提供就業機會50人。

加工處表示,本次審查通過2件投資申請案,臨廣園區及高雄軟體園區各1家廠商。其中之一者為日商Atect公司投資設立安泰科科技股份有限公司,從事浮泡保護帶之生產,其為平面顯示器IC驅動之保護資材,屬平面顯示器的上游產業;該公司於浮泡保護帶領域約有70%市場占有率,台灣公司成立後,將以此為最大生產據點,提供服務予國內外之客戶,為台灣平面顯示器產業作出貢獻。

另於高雄軟體園區設立之源寶微電子股份有限公司,為國立中山大學南區促進產業發展研究中心育成之廠商,係高科技電源管理積體電路設計公司,電路設計及佈局完成後,委託晶圓代工公司代工生產晶片,再交由IC封裝及測試廠,完成後成品即可銷售。IC設計產業開始入駐高雄軟體園區,結合經濟部中小企業處高雄軟體園區育成中心、財團法人資訊工業策進會、財團法人工業技術研究院、國立中山大學南區促進產業發展研究中心等單位研發能量,高雄軟體園區將可擴大發展成為「創新科技研發園區」。

加工處說,99年起配合政府推動各項政策,積極招商,99年1月1日至99年9月30日止,投增案已達153件,金額新台幣478億元(投資案63件,金額118億元;增資案91件,金額360億元),招商目標達成率126﹪,加工出口區投增資持續穩定增加,為企業界建構優質投資環境,帶來投資信心。

本次通過之2件新投資案,分別如下:

一、安泰科科技股份有限公司投資新台幣1億6,142萬元,於高雄臨廣園區從事浮泡保護帶之研究、開發、製造及銷售。該公司表示,平面顯示器中的驅動用LSI(大型積體電路)需裝載於捲狀塑膠基板,而依據塑膠基板的形狀又稱”TAB”(絕緣膠帶自動化結合,用於LCD、IC封裝時的主要技術)及”COF”(積體電路晶片與膠卷接合,為高密度間距封裝技術);因TAB或COF於搬運時需捲曲後搬運,為避免捲曲時帶靜電沾黏灰塵或時而放電造成LSI驅動IC之毀損,故需將浮泡保護帶一起捲入以保護TAB或COF。

二、源寶微電子股份有限公司投資新台幣1,320萬元,於高雄軟體園區研發設計高輸入電壓降壓電源轉換器積體電路、LED背光電源轉換器積體電路及LED照明電源轉換器積體電路等。該公司由擁有多年工作經歷優秀的工程、IC設計及銷售團隊所組成,積極研發技術並配合台灣特有完整的晶圓代工及IC封測供應鍵,提供高效率電源管理積體電路予台灣各大電子公司及外銷國際大廠。 (資料來源:經濟部10/14)


 
 
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