英特爾、大日本印刷於17日宣佈，將合作研發新一代MPU生產時必要的光罩相關技術；雙方預定以2001年為目標，研發對應線寬0.13微米精密加工相關技術。英特爾於光罩描畫方面擁有豐富know-how，大日本印刷則擅長量產。

英特爾預定將雙方合作研發成果，運用於光罩生產，大日本印刷則計劃對英特爾以外半導體業者，促銷相關技術。光罩相當於照相時底片，首先在透明的玻璃基板上描畫精密的電路pattern，再運用曝光裝置燒製於晶圓上。伴隨著電路精密度提升，光罩生產技術難度也越來越高，因此，光罩業者亟需與半導體業者合作，研發相關技術。

大日本印刷於88年6月接收日立製作所光罩部門，12月並宣佈與東芝合作，研發對應線寬0.13微米加工需求光罩相關技術。目前於全球光罩市場市佔率約20%，今後可望進一步提升。