公開資訊觀測站重大訊息公告
(2461)光群雷-公告本公司董事會決議發行國內第六次有擔保轉換公司債
1.董事會決議日期:109/12/24
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:光群雷射科技股份有限公司國內第六次有擔保轉換公司債
3.發行總額:發行總面額上限為新台幣陸億元整
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整
5.發行價格:依票面金額100.5%~102.0%發行
6.發行期間:五年
7.發行利率:票面年利率0%
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:依委任銀行保證契約約定
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款並強化財務結構
10.承銷方式:以詢價圈購方式全數對外公開承銷
11.公司債受託人:授權董事長得全權處理
12.承銷或代銷機構:凱基證券股份有限公司
13.發行保證人:授權董事長得全權處理
14.代理還本付息機構:本公司股務代理機構福邦證券股份有限公司
15.簽證機構:本次轉換公司債採無實體發行，故不適用
16.能轉換股份者，其轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉主管機關核准後另行公告。
17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉主管機關核准後另行公告。
18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉主管機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉主管機關核准後另行公告。
21.其他應敘明事項:
(1)本次計畫之重要內容，包括資金來源、計劃項目、預計進度及預計可能產生效益及其他相關發行條件，如有因市場狀況或依主管機關指示修正而需修正者，擬請董事會授權董事長全權處理。
(2)本次發行可轉換公司債若有未盡事宜，擬請董事會授權董事長視實際情況依相關法令規定辦理。
|