繼投資光罩、晶圓製造及IC設計等半導體產業之後，裕隆集團今年將積極投入通訊產業，並與國外廠商合作進入半導體下游封裝測試領域。該公司並針對高科技產業的興起，成立多家創投基金，極急物色適合投資的高科技產業，未來希望將高科技建構成集團的第三隻腳。

負責集團高科技產業的裕隆集團總管理處副執行長徐善可表示，裕隆集團籌資40億元成立四家主要投公司，包括：台元創投、富裕創投，及維京群島的FuYu、PacLink等四家。目前動用約25億元資金，半導體產業投資占40%約10億元。

徐善可指出，裕隆集團在半導體的投資，在新竹科學園區先後包括：台灣光罩的主要股東，投資晶圓代工廠世大、台積電；持有IC設計公司世紀半導體50%股權；數位相機廠商華晶科技35%股權。衍生自工研院的台灣光罩，原最大股東為工研院的創新工業技術移轉公司，5年前創新公司有意減少台灣光罩的持股時，便以每股55元的價格售予裕隆集團，成為裕隆集團跨足半導體產業高科技的第一步。如今文生投資持有台灣光罩3.94%股權，是次於創新的6.89%及交銀4.31%的第三大法人股東。