精實新聞 2004-11-19 14:24:55 記者 蔡淑瑤 報導

ARM、Artisan、國家半導體（National Semiconductor）、新思科技（Synopsys）以及聯華電子（UMC）五家公司宣佈將推出以ARM926EJ-STM處理器開發的全方位低功率高效能SoC技術展示。此款名為“ULTRA”的技術展示晶片係採用聯華電子130e Fusion製程，意即將高速與低漏電流電晶體整合入單一CMOS製程的0.13微米製程平台。ULTRA技術展示設備是以「UMC Low-power Technology Reference using the ARM926EJ-S processor（運用ARM926EJ-S處理器之聯華電子低耗電技術）」英文字母開頭所組成。

如何降低功率是目前IC產業界面臨的最大挑戰之一。在此次五家公司的合作中均展現了降低耗電的實質技術，並藉由密切的合作關係整合各家省電技術成為整體式的低耗電解決方案，並提供更強大的系統省電能力。此項整合技術預期將可節省最高達60%耗電量，並且可滿足需要更長電池壽命並快速成長的手持/可攜式市場需求，包括3D影像、視聽及通訊功能等多媒體產品。

此款ARM926EJ-S處理器ULTRA技術展示晶片將結合ARM的Intelligent Energy Manager（IEM）技術、國家半導體的PowerWiseTM Technology Advanced Power Controller（APC），與整合性Hardware Performance Monitor（HPM）以降低整體功率與能源消耗。上述技術的結合將使系統同時具備可適應式電壓調節(AVS)與頻率調節功能。另外，此套系統並預計能展示最低之電壓與頻率需求，以符合軟體最低運作要求同時維持使用品質。

同時，ULTRA SoC技術亦將採用新思科技領先的GalaxyTM設計平台，以展現包含多重電壓與多重頻率設計最佳全方位低功率設計。此外，該技術採用新思科技DesignWare Library for AMBATM匯排流與周邊IP建構一套完整的SoC。新思科技專業服務部門並為此展示晶片運用最先進之低功率設計方案，提供RTL-to-tapeout設計服務。

Artisan的MetroTM平台是實現低功率技術展示設計的基礎IP。此平台包含標準元件、I/Os、記憶體、鎖相迴路設計（PLLs）及混合信號元件，並且具有於任何操作電壓下均保持極低的動/靜態消耗功率之功能，由於此產品可在極低電壓下操作，ARM IEM技術便得以成功降低耗電。

此項技術展示除了採用聯華電子先進的0.13微米Fusion製程，亦結合高速度與低漏電流電晶體至單晶片上，以創造出兼具低功率及高效能的解決方案。而嵌入式ARM926EJ-S處理器業已通過聯華電子製程驗證，並具有高效能、低耗電與能夠運作於低電壓範圍的特性。
此項技術展示包括一個完整的SoC，一個展示印刷電路板（PCB）與軟體，同時該項展示也會呈現出各公司為全面性低功率方案所提供的低功率功能。此次合作產出的SoC為非賣品，主要功能是用來展示五家公司在面臨IC電源使用的問題時，各家公司個別及聯手所能提供的解決方案。此外，五家公司亦計畫於2005年初開始，於選定的展覽會中展示該套技術。

ARM行銷執行副總裁Mike Inglis表示：「隨著消費者對具有更多更複雜功能的手持無線裝置的尋求，市場對於低功率晶片解決方案的需求便日益增加。透過與Artisan、國家半導體、新思科技與聯電為ARM926EJ-S處理器所發展的ULTRA技術展示設備，我們相信將能成功展示每一家公司技術上的價值與產品吸引力。」

Artisan行銷副總裁Neal Carney表示：「針對奈米設計電源管理上的眾多挑戰而研發的Artisan Metro平台，建構在一系列能大量降低功率，卻又能同時提高晶片密度與良率的新結構上。該平台最多能降低80%的功率及20%的晶片面積及生產良率，透過與其他業界領導者的合作，Artisan成功推動整合解決方案，可以協助IC設計業者成功並即時的推出高電源效率的SoC。」

國家半導體可攜式電源管理產品部副總裁Peter Henry表示：「國家半導體的PowerWise技術可協助手機及其他可攜式裝置製造業者提供具備更多功能，卻沒有消費者以往認知必須犧牲電池壽命問題的產品。我們與其它合作夥伴合作推出完整的低功耗解決方案，透過簡易方便的驗證及先進的設計工具與核心參考設計，大幅縮短產品的上市時程。」

新思科技市場策略發展部副總裁Rich Goldman表示：「為了克服目前先進矽晶圓製造挑戰，業界需要前所未有、更廣泛且深入的合作。此次合作提供了經過生產驗證的設計法則，使設計者可採用聯電130奈米及以下製程的先進低功率技術。新思科技的Galaxy設計平台與DesignWare資料庫之AMBA IP，加上專業的服務，能提供一套完整的低功率設計流程，協助設計工程師的電源設計符合規格、確保電源穩定度並且提升良率，同時加速客戶產品的上市時程。

聯華電子設計支援部部長劉康懋補充說道：「今日的可攜式產品在尺寸不斷縮小的同時，功能卻日益增加，表示晶片在維持合理的電源消耗之下，功能必須增加。為ARM926EJ-S處理器研發的ULTRA926技術展示經過最佳化，以符合應用產品的需求，因為它能提供低耗電的特性卻又不必犧牲它在性能方面的表現。我們很高興成為率先與其他產業領導者合作，推出此全面支援低耗電，低能源解決方案的晶圓專工公司。」