產業新聞 日期 標題 114/05/07 環宇-KY董事會決議辦理現增上限600萬股案 114/03/07 強茂董事會通過聯貸案，計35億元 114/03/04 盛新董事會決議提請股東常會授權董事會辦理私募案，上限1千萬股 114/02/07 映智董事會決議通過辦理股票登錄興櫃案 114/02/07 強茂擬與Torex簽MOU，將持有TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR過半數股權 114/01/16 IET-KY：子公司IET-US與美國商務部簽訂晶片法案備忘錄，最多補助1030萬美元 114/01/10 華旭矽材現增2000萬股案、每股10元，基準日2/9 114/01/03 台亞董事會通過114年資本支出案，加計子公司共17.37億元 113/12/27 台亞：積亞半導體董事會通過114年資本支出案，預計投資約4.84億元 113/12/23 合晶因應營運發展，董事會決議設立子公司 113/12/20 合晶董事會決議資本支出案，預計投資不超過18.2億元 113/12/20 台亞董事會決議對冠亞半導體現增，計3億元 113/12/20 台亞董事會通過放棄認購積亞現增案，並釋出可認購之23,442,068股予公司股東參與認購 113/12/11 盛新董事會決議辦理現增2千萬股案，暫定每股25元 113/12/10 手機市況旺季不旺 衛星通訊成三五族新成長動能(電子時報，無內文) 113/12/03 博盛半導體初上櫃前現增313.8萬股案，每股承銷價暫定186元、12/16~18公開申購 113/11/06 虹揚-KY：揚州虹揚擬以拆遷補償款等向關係人支付取得虹宇電子100%股權之價款 113/11/01 元隆修正113年第一次私募現增案發行價格為12.60元 113/10/09 博盛半導體董事會決議辦理初上櫃前現增313.8萬股，暫定每股200元 113/09/27 元隆113年第一次私募11,914,217股案，每股12.59元、應募人台灣福雷電子 下一頁　最後一頁　輸入頁次： 頁次：1/5 依日期 　(yy/mm/dd)