產業新聞 日期 標題 113/09/26 久昌董事會決議初上櫃前現增330萬股，暫定每股148元 113/09/10 漢磊與世界簽策略合作協議，推動化合物半導體SiC八吋晶圓的技術研發與生產製造 113/09/10 世界董事會通過取得漢磊私募普通股5000萬股，計24.8億元 113/09/05 泰谷董事會決議購置機器設備，預計資本支出3.5億元 113/07/10 功率半導體受惠電網轉型政策 中系業者率先再調漲(電子時報，無內文) 113/05/30 力士：強茂提告公司之訴訟案，請求賠償3,000萬元 113/05/28 台亞分割8吋GaN產品事業群讓與既存子公司冠亞半導體案，向債權人公告 113/05/24 虹揚-KY：台灣玻封電子大陸子公司辦理清算事宜 113/04/29 德微：亞昕科技擬辦理現增2200萬股，每股40元、基準日6/3 113/04/11 台亞董事會通過分割「8吋GaN產品事業群」讓與既存子公司冠亞半導體 113/03/20 中國急推車用IC國產化 台系業者看法淡定(電子時報，無內文) 113/03/06 光環董事會通過私募上限1500萬股案，每股30.4元、應募人光罩等 113/03/06 盛新董事會決議提請股東常會授權董事會辦理私募普通股案，上限2千萬股 113/02/27 漢磊董事會決議辦理私募發行普通股案，上限5000萬股 113/02/26 德微董事會決議辦理現增發行新股案，上限500萬股 113/02/23 元隆擬擇一或搭配分次/同時辦私募普通股/甲種特別股案、上限8千萬股，暫定每股12.68元 112/11/14 雙十一買氣冷 基礎元件供應鏈明年再戰(電子時報，無內文) 112/11/09 柏騰董事會核准通過子公司晶成材料新增資本支出預算，預計投資14.63億元 112/10/26 德儀財測淡 晶片業壞兆頭(經濟日報，無內文) 112/10/23 6吋SiC晶圓短缺 2024年有望反轉(電子時報，無內文) 第一頁　上一頁　下一頁　最後一頁　輸入頁次： 頁次：2/5 依日期 　(yy/mm/dd)